Centre de produits
Machine à découper les Wafers
Classification:
Pour Wafers
Mots clés:
Feedback
Détails du produit
NCS, BBD, module de détection des fuites, broche de haute puissance, moteur haute vitesse et haute précision, alignement automatique, reconnaissance automatique des marques de coupe, détection de la taille des marques, modes de coupe multiples, gestion des données, système de gestion des journaux
Précédente
Suivant.
Précédente
Suivant.
Informations sur le produit
*Remarque: Veuillez remplir l'information avec précision et maintenir une communication harmonieuse. Nous vous contacterons dès que possible
Produits connexes
Équipement de séparation des batteries au lithium
En savoir plus
Rejoignez - nous.
Abonnez - vous aux dernières nouvelles
No.866-4 Wuxian Road, Graphene New Material Industrial Park, Torch High-tech Zone, Xiamen, Fujian, China