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Machine à découper les Wafers
Classification:
Pour Wafers
Mots clés:
Feedback
Détails du produit
NCS, BBD, module de détection des fuites, broche de haute puissance, moteur haute vitesse et haute précision, alignement automatique, reconnaissance automatique des marques de coupe, détection de la taille des marques, modes de coupe multiples, gestion des données, système de gestion des journaux
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